印刷電路板(PCB)的設計與製造是一個極精密的過程，傳統的光學檢測方法往往難以發現潛在的缺陷。

若是使用紅外線熱像檢測，這個問題便能迎刃而解。

當電路板通電時，電流通過電路板，電路板開始升溫。此時便能透過紅外線熱像儀進行量測，視覺化溫度分布。

透過觀察熱分布的情形，便可以在過程中及早發現缺陷。

Workswell WIC熱像儀便非常適合用於此類檢測。它的測溫靈敏度可達≤0.03°C (30mK, 0.054°F)，而且提供USB3介面，只需要連接上筆記型電腦即可使用，非常適合實驗室的環境。

在PCB設計階段，故障的原因可能有很多種，包含短路、元件安裝不正確、焊接過程錫不足等等。

此時可以透過熱影像，看見某些元件的異常高溫，因而推斷出PCB有異常的可能。

針對已經完成設計且進行貼裝的大量PCB，也能透過熱像儀拍攝熱像進行檢測，也有助於發現潛在問題。

例如：如果有元件安裝不正確，該元件可能會受到額外的加熱。但此類狀況很容易在初期被忽視。若開始長時間運行，元件可能會因為溫度過高而停止工作。

使用熱像儀檢測則可以有效避免此類問題產生。而且，就算檢查人員不完全理解PCB設計，也能夠透過比對正常PCB的熱像，輕易找出異常的元件。

紅外線熱像儀能夠幫助PCB的設計，減少不良品的產生，甚至可以提高設計的效率，及早發現可能的缺陷。

另一方面，使用熱像儀也能夠確定PCB上熱量的分配，察覺附載情形，使得設計者可以適當的增加散熱元件等相應措施。

【此文章由準紘科技編譯改寫】

【原出處：Printed Circuit Board (PCB) Inspection via Thermal Imaging】